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他們是IBM技術聯(lián)盟的，我們只能靠自己。有人小聲說這人說的技術聯(lián)盟是由IBM、格羅方德、特許半導體、英飛凌、三星電子、意法半導體等企業(yè)組成的，技術更加先進，28nm低功耗技術評估工具包已經(jīng)在去年12月提供給初期體驗客戶，并在今年3月向整個市場開放。預計新工藝的初期試驗性投產(chǎn)將于2010年下半年開始。特許半導體的發(fā)展也有些滯后，等到他們的技術更加先進，展訊最先進的芯片制造會盡量讓特許半導體生產(chǎn)，次一等的會讓中芯生產(chǎn)。